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Cassification
技术文章/ Technical Articles
小王子分享折射仪的使用和操作步骤手持式折射仪因其具有：携带方便、测量精度高、价格低廉、操作维护简便、体积小重量轻等优点。被广泛地用于工农业生产和科学研究各个行业和部门。但它同时又是精密的光学仪器，因此正确的操作使用和维护是保证获得的测量结果的可靠保证，同时又可大大延长手持式折射仪的使用寿命。下面介绍一点手持式折射仪的使用和操作步骤以及维护知识供大家参考和交流。*步：打开盖板，滴入2-3滴蒸馏水或标准溶液在棱镜表面上，合上盖板，让样品溶液盖满整个棱镜表面，不能留有气泡或空隙，在...
小王子分享红外测温仪的特点.红外测温仪属非接触式温度计，因其使用简单和携带方便所以得到了广泛的应用。在测量温度时，需将仪器对准要测的物体，按触发器在仪器的ＬＣＤ上读出温度数据，保证安排好距离和光斑尺寸之比和视场。在选用和使用红外测温仪测量温度时了解其一些特点对选好和用好红外测温仪是有所帮助的，下面给出红外测温仪的一些特点希望能为大家的工作有所帮助。１、只能测量表面温度，红外测温仪不能测量内部温度。２、不能透过玻璃进行测温，玻璃有很特殊的反射和透过特性，不允许红外温度读数。但可...
小王子介绍什么是回流焊设备？回流焊设备是用于粘合印刷电路板和电子元件的设备。焊接用于粘合印刷电路板和电子元件，回流设备用于自动将焊料粘贴到板上并安装元件。回流焊是在电路板上安装表面贴装元件时的一种工艺，将焊料粘贴到电路板上所需的位置，并将电子元件粘合到焊料覆盖的位置。有用于制作原型的小型回流焊机，和用于制造批量生产的产品的大型回流焊机。回流焊设备是一种自动将焊料粘贴到印刷电路板上并安装电子元件进行表面贴装的设备。将元件焊接到印刷电路板上时，有一种使用烙铁手动焊接电子元件的方法...
小王子分享回流焊设备原理首先，我将解释回流焊过程。将焊料粘贴到印刷电路板上，并将表面贴装元件放在上面。通过在这种状态下加热电路板、焊料和电子元件，电路板和元件自动粘合在一起。回流焊设备可以自动执行这些步骤。要使用它，请在安装零件之前首先将必要的数据输入回流设备。所需数据包括诸如在印刷电路板上何处施加焊料、在何处安装哪些电子元件以及熔化焊料所需的温度等信息。另外，在熔化和粘合焊料时，必须检查焊接所需的温度是否高于电子元件的耐用温度，并设定加热温度和加热时间。此设置称为温度曲线。...
小王子分享有关热分析仪的其他信息热分析设备的应用如上所述，它通过与光学显微镜等设备相结合而应用于各种研究。通过将该方法与光学显微镜相结合，实时观察形态和颜色的变化，可以观察样品由于结晶或液晶转变而产生的浑浊，以及样品在状态变化温度附近的变化。此外，为了分析热处理过程中产生的气体，开发了将热分析仪与FT-IR（傅立叶变换红外光谱）和MS（质谱）等装置组合的分析装置。通过将热分析获得的热物理性质信息与气体信息相结合，可以更深入地了解材料的热响应。此外，当与温度发生装置结合时，可以...
小王子分享热分析仪的分析方法根据待分析目标的特性，可以使用各种方法进行热分析。热分析中常用的分析技术有差热分析（DTA）、差示扫描量热法（DSC）、热重分析（TG）、热机械分析（TMA）和动态流变学（DMA）。各方法的详细内容如下。1.差热分析（DTA）当样品本身因温度变化而发生转变或某种反应时，其与标准物质之间的温差发生变化，并检测到这种变化。这使我们能够捕捉熔化、玻璃化转变、结晶、蒸发和升华等反应现象。玻璃化转变很难用DTA检测，因为温度变化比其他状态变化慢。在未知样品的...
小王子分享热分析仪原理热分析设备由检测部分、温度控制部分、数据处理部分组成。检测部具备“加热器”、“样品设置部”和“检测器”，进行样品的加热和冷却，并检测温度和物理性质。检测器配置根据所执行的热分析而变化。测量温度的DTA和DSC测量标准物质和测量物质之间的温度差。温度控制部分根据测量前设定的程序控制加热器温度。数据处理部分输入并记录来自检测器的信号，并对获得的测量数据进行分析。使用热分析仪的热分析用于测量任何材料的热物理性质。材料的结构和状态因温度的变化而发生变化，其物理性...
小王子分享热分析设备的应用使用热分析仪的热分析用于测量任何材料的热物理性质。材料的结构和状态因温度的变化而发生变化，其物理性质和功能也随之发生变化。了解材料响应温度变化的行为对于控制物理性质和质量以及了解反应过程中的放热/吸热行为极其重要。在典型的热分析中，通过在横轴上绘制温度和在纵轴上绘制每个参数（重量变化、尺寸变化等）来跟踪由加热引起的玻璃化转变、结晶、熔化和分解等现象。例如，在TG-DTA分析中，通过同时测量样品温度变化时样品重量的变化以及样品与标准材料之间的温差，可以...
小王子介绍什么是热分析仪？热分析仪是对样品持续加热时测量样品变化的设备的总称。该套件包括连续改变样品温度的机构和检测并记录您想要测量的物理特性的机构。根据您要测量的物理属性给出不同的分析名称。使用热分析仪进行的分析包括分析测量样品和标准样品之间的温度差的差热分析(DTA)和分析热值差异的差示扫描量热法(DSC)，示例包括热重分析(TG)。，测量重量的变化，以及热机械分析（TMA），测量长度的变化。热重分析（TG）以同样的方式改变标准物质和样品的温度，跟踪标准物质和样品之间的重...
小王子介绍有关ALD设备的其他信息1.ALD、CVD、PVD技术的区别CVD是一种薄膜沉积技术，以“化学气相沉积”的缩写命名，PVD是“物理气相沉积”的缩写。由于ALD使用气体，因此也称为CVD的一种。然而，与CVD不同，CVD中气体分解产生的SiO2和SiNx等化合物会像灰尘一样堆积，而ALD的不同之处在于它可以一次形成一层薄膜。PVD是一种利用物理方法而不是气体形成薄膜的技术。PVD是在真空中对成膜材料进行加热、溅射、离子束照射或激光照射，使成膜材料蒸发、分散成颗粒，然后...
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